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12寸耐高温晶圆卡匣厂家

产品简介: 产品编号:DSF20I12-000-R1,12寸耐高温晶圆卡匣加工制造厂家拥有18年技术沉淀+上千款工艺技术成熟稳定的定制案例,长期应用于电子半导体行业500强企业车间,即买即用免设计费,为您节省15%的成本。此款产品可以耐300度高温,可以满足大部分企业的晶圆硅片烘烤工艺要求,东虹鑫可以根据您的要求进行定制化各类电子半导体周转存储载具系列产品。马上咨询获取优惠报价!
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产品详情介绍

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